【智快网】1月15日消息，近日有报道称，三星电子总裁暨新任半导体董事长孙英权秘密抵台，与鸿海董事长刘扬伟、华邦电子董事长焦佑钧等科技巨头进行了会面。市场观察人士普遍推测，此次会晤的背后，是三星意图与这两大电子产业巨头联手，共同在人工智能(AI)市场抢占先机。
随着AI技术的迅猛推进，其在各领域的应用日益广泛，进而带动了对高性能存储芯片的庞大需求。作为全球半导体领域的佼佼者，三星电子早已洞悉这一趋势，并积极布局。其推出的HBM(High Bandwidth Memory)技术，在业界享有盛誉。这种高带宽、低延迟的动态随机存储器(DRAM)，为高性能计算、数据中心等提供了强大的支持。
据智快网了解，孙英权此次与刘扬伟、焦佑钧的会面，旨在深入探讨AI技术的前沿动态和市场趋势，并寻求更紧密的合作。三星、鸿海及华邦的强强联合，有望在AI领域掀起新的技术革命，推动整个行业向前迈进一大步。同时，这也意味着未来的产品和服务将更加智能化、高效化，为用户带来前所未有的便捷体验。
随着2024年的到来，AI已然成为各界关注的焦点。不仅是在科技界，交通、科研、汽车等诸多行业也都纷纷开始探索AI技术的无限可能，预示着一场由AI引领的变革正悄然来临。
