特斯联D轮融资20亿 将推进多模态大模型在各领域的深化应用

   发布时间:2024-04-09 10:22

【智快网】4月9日消息,人工智能物联网(AIoT)领先企业特斯联今日宣布,已成功完成D轮20亿人民币的融资交割。本轮资金注入由享有国际盛誉的投资机构AL Capital与国内知名的产业基金阳明股权投资基金联手领投,同时得到了国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团等多家新老股东的支持。

据智快网了解,特斯联计划将这笔资金用于加强其多模态能力的领域大模型在多个场景如园区、企业、经济和能源的应用。公司旨在建设更高效、更灵活的智能计算基础设施,以此构建坚实的技术屏障,并在全球人工智能物联网领域的激烈竞争中,进一步推动产业化和集群化的发展。

AL Capital的首席投资官Jeremy Chan强调,特斯联在国内市场的卓越表现和国际业务的广泛布局,特别是其在人工智能领域的实际应用能力,是AL Capital投资决策的重要因素。他认为,特斯联“大模型+系统”的战略不仅为商业化提供了更贴近实际应用的思路,同时也为大模型产业在全球的普及和发展提供了肥沃的土壤。

阳明股权投资基金的执行董事兼总经理俞霄峰也表示,当前,许多传统产业正处于转型升级的关键时期,急需新技术的引领。特斯联以人工智能物联网技术为核心,已经在全球多个城市成功实施了解决方案,这充分证明了其技术的前瞻性和实用性。他期待双方的合作能为数字产业的创新和发展注入新的活力。

特斯联的创始人兼CEO艾渝在回应这次融资时提到,公司将紧跟国家战略,持续推进业务发展,并在大模型的国际竞争中,进一步形成产业化和集群化效应,以此回馈所有股东和合作伙伴对特斯联的深厚信任和支持。

 
 
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