联发科天玑8400首度亮相:引领潮流,A725全大核架构开创先河?

   发布时间:2024-10-31 11:11 作者:任飞扬

近日,有消息称联发科即将推出全新旗舰芯片天玑84000。据悉,该芯片采用台积电4nm工艺,并首次搭载Arm最新旗舰级CPU Cortex-A725全大核架构,其性能与能效较上一代有显著提升。

公开资料显示,与Cortex-A720相比,Cortex-A725在性能效率上提升了35%,同时在能效上也提升了25%。这样的性能跃升,让天玑84000在安兔兔跑分测试中取得了令人瞩目的成绩,分数高达170万至180万之间,超越了骁龙8 Gen2,并接近骁龙8 Gen3的水平。

天玑84000的架构设计相较于上代天玑8300有重大改变,联发科此次选择去掉小核心,专注于提升大核心的性能,从而实现整体性能的飞跃。

业内普遍预测,这款高性能芯片有望在今年第四季度正式亮相。考虑到Redmi品牌过去连续首发了多款天玑系列芯片,市场普遍预期天玑84000的首发机型很可能再次由Redmi担当。

然而,也有消息指出,由于Redmi K80系列将不会有K80E版本,因此天玑84000可能会选择由新款Redmi Turbo 4进行首发。

 
 
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