【智快网】3月12日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新研究，2023年第四季度，得益于智能手机零部件的持续拉货动力，包括中低端Smartphone AP及周边PMIC，以及苹果新机出货旺季对A17主芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等零部件的需求，全球前十大晶圆代工业者的营收环比增长了7.9%，达到了304.9亿美元。
台积电(TSMC)因其3nm高价制程的营收比重大幅提升，使得该公司在第四季度的全球市场占有率突破了六成。与此同时，三星虽然获得了部分智能手机新机的零部件订单，但其第四季度晶圆代工事业的营收却环比减少了1.9%，为36.2亿美元。另一方面，中芯国际(SMIC)在消费性终端季节性备货红利的推动下，第四季度营收环比增长了3.6%，达到了约16.8亿美元，位列全球第五。
据智快网了解，尽管2023年晶圆代工产业受到供应链库存高企、全球经济疲弱以及市场复苏缓慢的影响，处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，降至1115.4亿美元。然而，展望2024年，随着AI相关需求的增长，营收预计有机会年增12%，达到1252.4亿美元。而台积电得益于先进制程订单的稳健，其年增长率将大幅优于行业平均水平。
