英特尔加码应对竞争:扩大与台积电合作,Arrow Lake芯片代工规模将提升!

   发布时间:2024-11-11 19:15 作者:钟景轩

在AMD与NVIDIA的激烈市场竞争下,英特尔正寻求新的策略来强化其芯片领域的地位。据悉,该公司已与台积电达成扩大合作的意向,计划至2025年通过采纳台积电的先进制程技术,来提升自家芯片的性能与竞争力。

根据内部消息,英特尔未来的Lunar Lake与Arrow Lake芯片组将会交由台积电以3纳米工艺进行代工生产,特别是被寄予厚望的Arrow Lake芯片,更被视为英特尔在AI PC领域保持领先的关键武器。这款芯片的设计目标是在维持高性能表现的同时,显著降低功耗,以达到更为环保和节能的效果。

尽管英特尔在最近的财报中显示第三季度营收下滑,且亏损额创下新高,达到166亿美元,但公司并未因此放弃在晶圆代工领域的投入与布局。相反,英特尔正通过调整战略,积极寻求外部合作,以应对当前的市场挑战。

此前,英特尔曾宣布其18A工艺进展超出预期,然而原计划应用于Arrow Lake高性能处理器的20A工艺已被取消,转而采用外部代工方式。这一转变显示出英特尔在制程技术选择上的灵活性与务实态度。

供应链方面的消息进一步指出,采用台积电3纳米工艺后,英特尔的芯片组在核心配置上将有显著的优化。以13、14代酷睿为例,原本占用整体芯片面积70%的运算核心,在新工艺下将仅占三分之一,且还能额外集成NPU单元,从而大幅提升芯片的整体性能与功能多样性。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容
本栏最新
 
智快科技微信账号
ITBear微信账号

微信扫一扫
加微信拉群
电动汽车群
科技数码群