黑芝麻智能与大陆集团在CES 2025上宣布了一项重要的战略合作计划，双方将在高性能计算单元（HPC）的研发与市场拓展方面携手共进。
根据官方发布的消息，此次合作覆盖了多个关键领域，包括产品的研发、资源的共享以及市场的开拓。大陆集团，作为在汽车功能集成和高性能计算单元架构方面的领先供应商，将为此次合作提供专业的系统级知识和丰富的经验。
黑芝麻智能则将在合作中向大陆集团提供早期的SoC样片、评估套件和应用软件，并与大陆集团的专家团队紧密合作，共同规划未来的产品。这一举措旨在最大化双方在架构层面的协同效应和效率，共同推动技术的创新。
除了技术研发外，双方还将共同探索新的商业机会，特别是在中国市场。他们计划通过合作加强在跨域高性能计算单元领域的地位，以提升产品的可靠性、效率和安全性。
此次战略合作的达成，预示着黑芝麻智能与大陆集团将共同致力于加速智能座舱、车身以及自动驾驶和辅助驾驶功能的技术创新融合。他们希望通过优化未来的出行体验，为消费者带来更加安全、便捷和高效的智能驾驶解决方案。
