【智快网】12月14日消息，近日，台积电宣布正积极推进超越当前3纳米技术的下一代半导体节点工艺的研发工作。
该公司的2纳米工艺，被命名为“N2”，已经在规划和开发中取得进展。据悉，台积电已向苹果展示了2纳米芯片的原型，预计该芯片将在2025年面世。
作为全球最大的代工厂，台积电的最大客户之一为苹果，后者已购买了台积电2023年全部3纳米芯片的供应。消息称，苹果与台积电密切合作，共同竞逐2纳米芯片技术，该技术在晶体管密度、性能和效率方面将超越当前的3纳米芯片及相关工艺节点。
据智快网了解，首批2纳米芯片预计将主要用于移动处理器，而苹果有望成为首批采用2纳米芯片的客户之一。若一切顺利，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max或将成为首批搭载2纳米应用处理器(可能是A19 Pro)的苹果手机。
台积电在一份声明中证实，2纳米芯片的研发工作“进展顺利”，计划于2025年开始量产。一旦问世，该技术将成为业内半导体技术中密度和能效最高的先进工艺。台积电强调，首批采用2纳米工艺量产的芯片将在2025年上市。
台积电并非唯一一家在积极研发2纳米技术的制造商，三星和英特尔也在竞相推进相关技术。三星甚至表示，已准备好投入生产2纳米芯片。
