SEMI预测:2024年全球硅晶圆出货量微降,2025年强势回弹9.5%

   发布时间:2024-10-22 11:53 作者:陆辰风

半导体行业协会SEMI最新发布的2024年度硅出货量预测报告显示,全球硅晶圆出货量在经历了2023年的大幅下滑后,今年跌幅将显著收窄。具体而言,去年出货量下滑14.3%,而今年预计将仅下跌2.4%。

根据SEMI的预测,今年全球硅晶圆出货量将达到12174 MSI,约合1.076亿片12英寸晶圆。并且,出货量将在2025年重返增长轨道,同比提升9.5%至13328 MSI。

中期来看,随着AI和先进制程需求的增长,全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步提升。同时,先进封装与HBM生产的新应用也增加了硅晶圆的消耗量。

SEMI还指出,到2027年,全球硅晶圆出货量有望达到15413 MSI,超越2022年创下的14565 MSI高点。

 
 
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