荣耀高通强强联手,共筑AI优先生态,解锁原生应用场景

   发布时间:2024-10-22 19:29 作者:钟景轩

在2024年高通骁龙峰会上,荣耀与高通携手亮相,共同揭示了双方在AI技术领域的深度合作。荣耀终端有限公司CMO郭锐发表了演讲,分享了荣耀在智慧互联、交互变革和性能提升方面的前沿案例,特别是与高通联合研发的成果。

荣耀CEO赵明通过线上致辞表示,荣耀与高通正共同走在终端侧AI开发的前沿,联合定义AI时代的新应用场景。他透露,即将发布的荣耀Magic7系列将首次搭载由高通骁龙移动平台支持的生成式AI能力。

根据IDC数据,AI终端在市场上的占比正逐年攀升,而智能手机作为重要一环,其AI技术的发展尤为关键。高通作为芯片供应商,与荣耀等终端厂商的紧密合作,成为将AI算力转化为实际功能和体验的必经之路。

郭锐在演讲中强调,荣耀与高通拥有相同的价值观和愿景,双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史,取得了丰硕的创新成果。高通公司高级副总裁Chris Patrick也表示,双方将携手突破AI的边界,创造变革性的体验。

在“AI优先”的智慧互联世界,荣耀通过MagicRing信任环技术,实现多设备自发现、自组网、自连接,打造“超级终端”。同时,双方共同探索的Snapdragon Seamless跨平台技术,赋能行业多终端互联互通底层技术的革新进化。

在硬件性能优化方面,荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件,全面释放SoC与影像性能。特别是在游戏性能领域,荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术,系统性解决了“画面质量-帧率-温度”三难困境。

在交互创新方面,荣耀发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体。这一智能助手能够精准理解用户需求,主动提供个性化服务,带来颠覆性的端侧AI体验。

荣耀已正式宣布,搭载荣耀AI智能体的MagicOS 9.0操作系统发布会及开发者大会将于10月23日至24日举行,而率先搭载这一系统的旗舰之作——Magic7系列,也将于10月30日发布。

 
 
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