端侧设备的智能升级之路上,佰维BGA SSD将带来哪些突破?

   发布时间:2025-03-17 09:35

在端侧智能化升级浪潮中,产品形态持续向微型化、高集成演进,设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入,使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。

其中,佰维EP410 BGA SSD通过创新性的架构设计,既能像嵌入式芯片一样小巧,满足移动设备对体积的严格要求,同时提供比UFS/eMMC更高的性能和容量选择,以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力,为端侧设备升级提供破局性解决方案。

超薄小尺寸设计,提升系统空间利用率

随着智能手机和PC交互频繁的推理任务增加,大容量存储成为基础配置。与此同时,考虑到优化用户体验和复杂的使用环境等多重因素,终端厂商力求在小体积的系统内实现硬件效能/容量可用性的最大化。

顺应终端产品进化趋势,BGA SSD EP410采用最高16层叠Die、40μm超薄Die等先进封装工艺,尺寸小至16*20*1.4mm——体积仅为传统M.2 2280英寸SSD(80*22*3.5mm)的1/14,容量最高达2TB,让端侧设备在运行图像识别、自然语言处理时不再受存储空间桎梏。该封装方式不仅减少了占板面积,为终端厂商提供柔性设计空间;也提升了电气性能,使其能处理更大的数据吞吐量,助力设备厂商打造更轻薄、更具有竞争力的产品。

性能不减,为端侧智能推理筑牢“地基”

在性能方面,佰维依托研发封测一体化的模式,可通过固件算法的优化与调校,使存储产品完美适配应用场景对纠错能力、数据安全性与完整性的关键需求。

佰维EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe协议,顺序读/写速度高达7350MB/s、6600MB/s,显著超过UFS4.0所能达到的理论带宽速度。搭配自研的独家闪存管理算法和动态带宽分配技术,佰维BGA SSD表现出卓越的带宽稳定性,满足端侧智能设备对高速数据访问和低延迟的高负载传输需求,支持快速地处理复杂的智能化任务。从应用端来看,佰维 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证,在兼容性方面,BGA SSD展现出跨平台优势,兼容多种主流SoC方案,可简化客户端的设计和导入流程。

智能温控与可靠性设计,“力保”关键应用不掉线

随着芯片的小型化和高度集成化,功耗和发热量的增加对设备的稳定运行和使用寿命提出了挑战,佰维EP410 BGA SSD对产品加强了可靠性设计、验证、分析和管理,为了有效降低散热问题,产品采用DRAM-less架构与智能温度管理技术,自研LDPC、动静态均匀磨损坏块管理、坏块管理以及多重环境适应性设计,大幅提升数据的完整性与安全性,确保设备长时间稳定运行,保障游戏、工作、创作等关键使用任务不掉线。

产品经过佰维全面的测试流程,涵盖电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试,验证其MTBF大于1,500,000 小时,适应0℃~70℃的温度环境,助力二合一笔记本电脑、无人机、车载IVI等旗舰级智能终端,把握端侧智能升级的浪潮。

结语

从2018年成功量产首款PCIe BGA SSD产品,到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD,不断迭代的产品展示了佰维在小型化与高集成化技术上的深厚积淀,更彰显了其在端侧智能生态布局中的远见卓识。随着AI与存储的协同走向更深层的生态融合,佰维将进一步发挥其在移动终端存储芯片领域的先发优势,并将这一优势延伸至端侧智能时代。无论是在硬件设计、软件优化还是生态系统构建方面,佰维都将不遗余力地推动行业进步,为用户带来更加智能、高效、可靠的存储解决方案。

 
 
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