【智快网】10月23日消息，微软并没有放弃其“Windows 11 on ARM”计划，相反，他们已经与高通合作，开发了下一代骁龙处理器，代号“骁龙 8cx Gen 4”。最新的 Geekbench 跑分结果显示，高通的新款 Windows 11 on ARM CPU 在多核性能上已接近苹果 M2 芯片。
据悉，高通内部将“骁龙 8cx Gen 4”称为“Hamoa”，该处理器采用了改进的 ARM 核心，使其在性能上比前代产品更加出色。这些新核心极有可能是由高通旗下收购的公司Nuvia的工程师开发的。
Windows Latest 还揭示了一个新的QRD(Qualcomm Reference Design)列表，显示高通最强大的Oryon原型机拥有12个核心和最多16GB的内存。这一新的性能测试显示，“骁龙 8cx Gen 4”正在逐渐成为苹果 M2 芯片的有力竞争对手。
不过这些跑分是在x86模拟环境下进行的，而非x64。尽管旧版本的Geekbench可能存在一定的不准确性，但结果仍然引人注目。
对比“骁龙 8cx Gen 4”和苹果 M2 芯片的性能表现，如下：
骁龙 8cx Gen 4：
- 单核得分：1197
- 多核得分：9337
苹果 M2(MacBook Pro, 16 英寸，2023)：
- 单核得分：2595
- 多核得分：14197
然而，其他一些苹果 M2 芯片的性能表现显示，骁龙 8cx在多核性能方面正在迎头赶上：
- MacBook Air (2022, Apple M2 3478 MHz, 8 cores)：
- 单核得分：2641
- 多核得分：9795
- MacBook Air (2022, Apple M2 3480 MHz, 8 cores)：
- 单核得分：2645
- 多核得分：10082
- MacBook Pro (14 英寸，2023, Apple M2 Pro 3481 MHz, 10 cores)：
- 单核得分：2641
- 多核得分：12109
虽然“骁龙 8cx Gen 4”的性能尚未完全赶上苹果 M2 芯片，但在多核性能方面正在逐渐缩小差距。尤其是在Windows 11 on ARM领域，这一进步意味着未来将会出现更加激烈的竞争格局。
