在最近的财报电话会议上,英特尔首席执行官揭示了公司未来的芯片生产策略,旨在减少对台积电的依赖,并逐步提升内部制造能力。
据该CEO介绍,公司计划通过提高自家工厂的生产比例,来显著增强利润率。即将推出的Panther Lake处理器就是一个明显的例子,其预计将有高达70%的硅面积在英特尔自家生产线上完成。
他进一步说明,尽管Panther Lake的某些模块仍会借助外部代工,但大部分硅片的生产将回归公司内部。这一转变意味着,英特尔将更多地掌控其芯片的生产过程,从而有望提高效率和降低成本。
目前,英特尔的旗舰产品,如Arrow Lake和Lunar Lake处理器,在很大程度上依赖于台积电进行制造,随后再由英特尔进行组装和封装。然而,这种合作模式在一定程度上限制了英特尔的利润空间。
展望未来,英特尔计划在2026年推出的Nova Lake处理器上进一步增加内部生产的比例。首席执行官表示,虽然某些特定产品可能会继续考虑利用外部资源,但Nova Lake的大部分芯片生产将转移到公司内部进行。
同时,他也坦言,如果外部的工艺技术在某些方面具有显著优势,英特尔仍可能会选择与台积电等合作伙伴继续合作。这显示出英特尔在追求自主生产的同时,也保持着灵活和开放的态度。