因市场需求已经趋向饱和，技术创新速度减缓，品牌竞争尖锐，而用户需求也在变得越来越繁杂，手机行业正在经历前所未有的挑战。正因如此，寻找新的突破口已经刻不容缓。芯片，作为手机的核心部分，无疑是解决这些困境的关键。最近，联发科推出的天玑9300旗舰芯片，其创新的全大核CPU架构、强大的生成式AI能力和高性能的GPU都使其成为旗舰市场中的”破局”产品。
强悍全大核CPU，满足旗舰手机高性能需求
联发科天玑9300的问世，标志着智能手机芯片领域的一次巨大飞跃。其全新的全大核CPU架构，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，不仅在性能取得40%的提升，同时功耗也实现33%的降低。
从目前手机市场芯片架构进化的方向来看，增大大核在CPU架构中的比例已经是先进厂商共同推进的趋势。与同代旗舰芯片8G3的传统架构相比，天玑9300的全大核架构显然更加果断，开启了全大核计算时代的大门，在负载越来越偏离“轻载”的日常使用场景和多重载同时运行场景中，性能和能效表现更佳，使手机厂商能够为用户打造更加出色的终端体验。
基于天玑9300强悍的性能加持，首发终端vivo X100在实验室条件下安兔兔跑分接近225万分，再次刷新了旗舰手机的性能天花板。据了解，联发科很早就决定和vivo携手共同探索全大核，通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作，目标是带给消费者更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。
强大AI能力加持，赋能终端生成式AI创新体验
同时，伴随着生成式AI应用的走红，2023年已然成为生成式AI元年，各行各业都投入到了这场AI革新当中。加速端侧生成式AI部署显然也是手机行业的“兵家必争之地”。
天玑9300搭载了联发科第七代AI处理器APU 790，内置硬件级生成式AI引擎，为运行端侧AI大模型提供强大算力。
基于联发科开发的混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，天玑9300可支持端侧运行10亿、70亿、130亿AI大语言模型，并且率先实现在移动芯片上运行330亿参数的AI大语言模型。相比友商在推进的100亿参数AI大语言模型，天玑9300显然遥遥领先。手机厂商采用天玑9300可以打造出更加智能、丰富和个性化生成式AI体验。
在端云融合的趋势下，联发科已经部署了全方位的AI技术，用端云协同的混合式AI计算赋能终端侧生成式AI创新。联发科和vivo的已经率先落地终端侧最高的70亿参数AI大语言模型，并一起在端侧跑通130亿参数AI大语言模型，共同打造了AI大模型手机vivo X100系列。
联合生态深度探索游戏技术，引领玩家体验升级
此外，随着玩家对于手游体验期待的高速膨胀，游戏开发商正致力于打造媲美PC端的精美游戏画质和流畅体验，这对手机性能、技术创新的要求也日益提升。因此，手机芯片的游戏性能已经成为了消费者在选择智能手机时非常重视的一环，也成为了手机厂商高端破局的关键因素之一。
为了满足动辄需要处理高负载任务的游戏市场，联发科天玑9300的新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720性能大幅提升46%，功耗降低40%，以更低的功耗为终端带来持久强悍的图形渲染能力，也为更多创新的游戏技术提供了可靠的性能加持。
联发科一早就布局移动光追并持续引领，加速了移动光追的商用进程，已经为手机用户带来媲美PC端的光追体验。在天玑9300上，联发科继续“卷”光追。天玑9300搭载第二代硬件光线追踪引擎，可支持60FPS高流畅度的光线追踪。
同时，为进一步减小手机端和PC端的体验差距，天玑9300还基于光追渲染实现手机上的游戏主机级“全局光照”效果，让实时的光影变化更逼真、细腻，为用户带来更强的沉浸感。联发科在光追领域加速内卷，无疑是手机厂商都喜闻乐见的，终端可以借此打造更多差异化、高端化的游戏体验。
其实，在整个手机市场、芯片市场的发展过程中，市场的竞争、技术的创新与进步，最终目的都是为了革新用户体验，为用户全方位的体验创造新的价值。经媒体实测，搭载天玑9300的vivo X100手机在日常应用、游戏、拍摄等多场景下的性能、续航表现出色。
天玑9300在CPU架构、生成式AI、游戏技术等多方面加速市场内卷，在多个领域实现直线超车，为行业打开了全新的旗舰格局。同时，天玑芯片与终端频繁互动深度合作，针对用户实际需求打造更多独具特色的旗舰产品特性，提升终端品牌和产品竞争力，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。vivo与联发科的深度合作，正是终端厂商和芯片厂商携手共创，提升用户体验的行业范例。
从一个不同的视角来看，天玑930正在有效推动旗舰市场的良性竞争，让技术创新和用户体验成为手机行业发展的新指南。对芯片市场进行深入研究，会发现芯片之间的激烈竞争，成了终端厂商大展拳脚的一大秘诀。有理由相信，这样的风云变幻将催生更多出乎意料的新技术，并让用户体验的潜力得到进一步挖掘。
