今日消息,小米集团张宇换上了Redmi K60系列新品,因该机尚未正式发布,所以还在保密阶段。张宇称“这是行走的100万美金”。
根据此前曝光的消息,全新的Redmi K60系列将推出多个版本,分别搭载天玑8200、骁龙8+、第二代骁龙8等处理器,最高将会采用挖孔2K直屏。
与此同时,该机最高搭载5000万像素大底主摄,还将提供120W有线快充+30W无线的快充方案,这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型,其性价比可见一斑。
另外,Redmi K60系列使用的是LPDDR5X内存,峰值速率达每秒8.533Gb,比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比,这款满血版LPDDR5X速率进一步提升。
作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”,值得期待。