【智快网】9月19日消息，近日，数码圈内爆料博主@数码闲聊站曝光了关于小米Redmi最新旗舰手机的一系列消息，引起了广泛关注。据博主透露，新款Redmi手机将迎来多项升级和创新。
博主首先指出，Redmi的最新旗舰机型，包括骁龙8 Gen 2和骁龙8 Gen 3样机，将采用金属中框设计，并搭载玻璃机身，这一设计将为手机带来更出色的质感和外观。
更令人期待的是，新机将配备一款无支架2K极窄直屏，为用户提供更震撼的视觉体验。此外，新款Redmi手机在影像方面也有所突破，解决了长焦镜头不足的问题，为用户提供更丰富的拍摄选择。然而，需要注意的是，这款手机可能不支持无线充电，这是一个可能令一些用户失望的地方。
在用户关心的防水性能方面，博主表示，Redmi的短期目标是将IP68级防尘防水功能普及到旗舰机型中，这将让用户更加放心使用手机在各种环境下。
值得一提的是，今年8月，Redmi发布了首款IP68级手机——Redmi K60至尊版，这款手机不仅具备IP68级防尘防水功能，还去掉了屏幕支架，解决了两个产品痛点，这一举措受到了用户的一致好评。如果这份爆料属实，那么金属中框、玻璃机身和无支架2K极窄直屏有望成为Redmi主力机型的标配，为用户带来更多选择。
至于已发布的Redmi K60至尊版手机，它不仅搭载了强大的联发科天玑9200+旗舰处理器和X7独显芯片，还拥有高达24GB的LPDDR5X内存和1TB的UFS 4.0闪存，性能出色。此外，手机还配备了5000mAh电池、120W快充、50MP的索尼IMX800主摄、X轴线性马达、NFC、红外遥控、双扬声器等一系列高端配置，为用户提供了全面的使用体验。
