【智快网】9月27日消息，近日行业分析机构TechInsights进行了一项引人瞩目的拆解工作，揭示了iPhone 15 Pro内部使用的全新高密度D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM芯片的秘密。这标志着科技行业对更小、更快、更高效组件的持续追求，而D1β DRAM则被誉为世界上最先进的DRAM工艺节点之一。
TechInsights的拆解工程师们在iPhone 15 Pro中发现了型号为A3101的DRAM芯片，这款芯片采用了美光(Micron)的D1β LPDDR5 16 Gb DRAM芯片，代号为Y52P die。这款芯片引人注目的特点不仅在于其先进技术，还在于其更小的物理尺寸。与其前代产品LPDDR5/5X D1α 16 Gb芯片相比，D1β DRAM芯片的密度显著增加，为未来移动设备的性能提供了更大的潜力。
据了解，美光在生产D1β DRAM芯片时采用了一种与传统技术不同的方法，绕过了极紫外光刻(EUVL)技术。值得一提的是，EUVL技术是三星、SK海力士等竞争对手在DRAM制造中广泛采用的技术，被认为是将DRAM工艺缩小到15纳米以下水平的关键因素之一。
美光公司成功开发和制造了D1z、D1α以及现在的D1β DRAM芯片，而这一切都是在不使用EUVL技术的情况下完成的。这一突破性成就超出了业界的预期，为未来移动设备的性能和效率带来了新的可能性。
iPhone 15 Pro的内部结构一直备受关注，TechInsights的最新发现再次证明了科技行业对创新的不懈追求。D1β DRAM芯片的采用将为iPhone 15 Pro等设备带来更出色的性能，同时也展示了美光公司在DRAM领域的引领地位。这一发现将有望影响未来移动设备的设计和性能标准，为用户提供更强大的移动体验。
