苹果M5芯片即将开产,2025年底或见新设备搭载亮相?

   发布时间:2024-11-29 21:07 作者:任飞扬

近期,有外媒报道称,苹果公司已向台积电下单定制新一代的M5芯片,预计这批芯片的生产将在2025年下半年拉开序幕。据悉,搭载M5芯片的首批设备有望在2025年底或2026年初面市,为用户带来全新的体验。

台积电将采用其3nm工艺技术来生产M5系列芯片。尽管台积电已经掌握了更先进的2nm工艺,但苹果出于成本效益的考量,决定暂不采用这一技术。这一决策背后,无疑体现了苹果在技术创新与成本控制之间的精准权衡。

尽管未采用最新工艺,但M5芯片相较于前代M4,仍有望实现显著的性能提升。这得益于M5将采用的SoIC封装技术,该技术自2018年推出以来,便以其独特的三维堆叠结构,为芯片带来了更优的热管理、更低的电流泄漏以及更佳的电气性能。

值得注意的是,苹果不仅计划将M5芯片应用于其消费级产品,还打算将其部署到AI服务器基础设施中。这一举措无疑将进一步提升“苹果牌AI”的能力,为公司在人工智能领域的布局注入新的活力。

随着M5芯片的逐步量产与上市,苹果有望再次引领行业潮流,为用户带来更加卓越的性能体验。同时,苹果在AI领域的深入布局,也将为其未来的发展奠定坚实的基础。

 
 
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