刚刚,华为在北京研究所进行了一场发布会,发布会主要与5G相关,主要有以下几点:
5G基站介绍以及搭建,基站搭载天罡芯片,拥有超高集成度和超强算力,安装更为简单!今年春晚将首次运用5G网络直播春晚。

另一个重磅产品,巴龙5000基带芯片,首款单芯多模,支持3G 4G 5G网络,

最后,余承东透漏,巴展还会有搭载麒麟980处理器和巴龙5000基带芯片的 折叠屏手机

与高通x50的对比,高通仅支持单模5G,而华为巴龙支持多模5G。


5G将在多场景应用,包括家居,汽车,物联世界,即将形成

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